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Equipos de pruebas de fiabilidad de semiconductores de SANWOOD en SEMICON Europa 2026

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Visita a SANWOOD en el pabellón C2, stand 130, en SEMICON Europa 2026, en Múnich, para hablar sobre el burn-in de memorias, la caracterización térmica de circuitos integrados y las pruebas HAST para la cualificación de encapsulados de semiconductores.

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SEMICON Europa 2026 se celebra actualmente en Messe München, en Múnich (Alemania), del 10 al 13 de noviembre de 2026. SANWOOD se reúne con ingenieros de fiabilidad, responsables de laboratorio y responsables de compras de equipos en el pabellón C2, stand 130 (C2/130), para hablar sobre las pruebas de fiabilidad de semiconductores. El equipo está disponible para revisar las configuraciones de prueba para el burn-in de memorias alimentadas, las pruebas de temperatura localizadas de circuitos integrados y la exposición acelerada a la humedad para paquetes de semiconductores.

La feria reúne a los equipos responsables del diseño de chips, la fabricación de obleas, el encapsulado y las pruebas. La Conferencia sobre Empaquetado Avanzado aborda las arquitecturas de chiplets, la integración avanzada y los avances en empaquetado y pruebas, mientras que el Foro de Gestión de Fábricas trata sobre la estrategia de fabricación y la automatización. En el stand de SANWOOD, el debate comienza con el dispositivo o conjunto que se va a someter a prueba, las condiciones que debe proporcionar el equipo y las mediciones que debe realizar el laboratorio.

Prueba de quemado de memoria con placas alimentadas
La prueba de quemado de memoria puede ayudar a detectar fallos en las primeras fases de vida útil al hacer funcionar los dispositivos bajo condiciones de estrés definidas. Cuando varias placas de quemado equipadas funcionan a la vez, el espaciado entre placas y el calor generado por los dispositivos alimentados pueden afectar al flujo de aire y a las temperaturas en toda la carga. Estos detalles son importantes cuando el laboratorio planifica cuántas placas va a poner en funcionamiento por lote y dónde comprobar la temperatura.
Para hablar sobre el sistema de pruebas de quemado de memoria BIB de SANWOOD, traiga el número previsto de placas, el diseño de las mismas y la carga térmica esperada, si se conoce. Estos datos ayudan a definir la configuración de carga para compararla con el perfil de prueba.

Control de temperatura localizado para la caracterización de circuitos integrados
El sistema de forzamiento de temperatura de SANWOOD dirige aire caliente o frío hacia un componente o área de prueba seleccionados mientras el dispositivo permanece conectado a su placa de prueba. El sistema puede controlar la temperatura del aire suministrado o utilizar la información de retroalimentación del dispositivo sometido a prueba, dependiendo del procedimiento.
Para una prueba que especifique la temperatura de la superficie del encapsulado, el laboratorio debe definir la ubicación del sensor y cuándo realizar las lecturas eléctricas. El aire suministrado puede alcanzar su punto de consigna antes de que el encapsulado alcance la temperatura requerida. Un esquema de la placa o del dispositivo de sujeción ayuda a identificar dónde colocar el sensor y qué conexiones eléctricas deben permanecer accesibles.

HAST para la cualificación de paquetes de semiconductores
Una cámara de ensayo HAST de SANWOOD proporciona un entorno presurizado con temperatura y humedad elevadas para evaluar la fiabilidad relacionada con la humedad en paquetes de semiconductores no herméticos. El método de ensayo seleccionado define las condiciones de exposición, si se aplica polarización eléctrica y cuándo se requieren mediciones eléctricas.
Para las pruebas HAST con polarización, traiga el esquema previsto del dispositivo de sujeción y los requisitos de polarización. La disposición de las muestras, el cableado y los requisitos de paso de la cámara son puntos de partida prácticos para revisar la configuración de la cámara.

Visite a SANWOOD en el stand C2/130
Visite el pabellón C2, stand 130, para hablar sobre su proyecto de ensayos de fiabilidad de semiconductores. Basta con un borrador del perfil de ensayo, el diseño de la placa o un boceto del dispositivo de sujeción para iniciar la conversación. Para consultas fuera de la feria, póngase en contacto con [email protected].