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EMBEDDED WORLD 2020: SECO PRESENTS ITS FIRST PRODUCT BUILT ON THE ROCKCHIP RK3399 PROCESSOR
EMBEDDED WORLD 2020: SECO PRESENTA SU PRIMER PRODUCTO CONSTRUIDO SOBRE EL PROCESADOR ROCKCHIP RK3399
La edición 2020 de Embedded World en Alemania brindará la oportunidad de lanzar con orgullo la asociación de SECO con Rockchip, presentando su primer producto de venta al público construido sobre el procesador Rockchip RK3399 y desarrollado en un factor de forma de 3,5": el SBC-C31.
El Rockchip RK3399 es un procesador de bajo consumo y alto rendimiento para la informática, los dispositivos móviles de Internet y otras aplicaciones de dispositivos inteligentes. Basado en la arquitectura Big.Little, integra el Cortex-A72 de doble núcleo y el Cortex-A53 de cuádruple núcleo. Ambos son procesadores de aplicaciones de alto rendimiento, bajo consumo y con caché. En cuanto a los gráficos, el Rockchip RK3399 cuenta con una GPU Mali-T860MP4, con soporte para OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG, OpenCL y DirectX 11.1.
El SBC-C31 asegura la relación correcta entre el rendimiento gráfico y de computación y el costo.
Potenciada por el Rockchip RK3399 SoC, 2x Cortex-A72 MP cores y 4x Cortex-A53 MP cores, hasta 1,8 GHz, esta placa viene con un plan de soporte de 10 años. También monta el EG25-G, un módulo LTE Cat 4 especialmente optimizado para aplicaciones M2M e IoT con cobertura mundial LTE, UMTS/HSPA+ y GSM/GPRS/EDGE.
La placa integra una GPU Mali-T860MP4 de 4 núcleos y una VPU integrada capaz de ofrecer decodificación/codificación HW de muchos estándares de compresión de vídeo (H.264, VP8, VP9, MPEG-4/MPEG-2/VP8). Además, las opciones gráficas y de visualización incluyen la interfaz HDMI 4k y la interfaz de canal único/dual LVDS, junto con el soporte para dos salidas de vídeo independientes.
En cuanto a la memoria, el SBC-C31 está equipado con una memoria LPDDR4 soldada, de hasta 4 GB en total. También ofrece una amplia gama de interfaces de conectividad: Puertos host USB 2.0 y USB 3.0, GbE, Wi-Fi opcional, RS-232 o RS-485 o CAN, Módem opcional con ranura SIM o eSIM, M.2 WLAN 802.11, conector de cámara MIPI-CSI, y un conector dedicado para el soporte del controlador de pantalla táctil I2C.
Entre las interfaces opcionales hay sensores de acelerómetro, magnetómetro, giroscopio y luminancia a bordo, junto con un RTC de ultra baja potencia.
Disponible tanto en el rango de temperatura comercial (de 0°C a 60°C) como en el extendido (de -20°C a +85°C), el SBC-C31 también integra soporte para Linux Yocto, Android y Edgehog OS BSP. La placa es compatible con la plataforma de IO industrial Edgehog de SECO, cuyas características - desde el control remoto del hardware hasta la actualización por aire - también se mostrarán en el mundo integrado.
El SBC-C31 es adecuado para aplicaciones como la señalización digital, equipos de fitness, HMI, quioscos de información y dispositivos multimedia. Gracias a su completo conjunto de interfaces periféricas, también puede ser la solución adecuada para muchas otras aplicaciones de dispositivos inteligentes.
Del 25 al 27 de febrero, SECO se complace en dar la bienvenida a los visitantes a su stand 1-330 en la feria Embedded World 2020 en Nuremberg, para mostrar su amplia cartera de productos basados en las últimas tecnologías.
