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Transformación de la inspección de obleas con imágenes hiperespectrales

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DIVE Imaging Systems utiliza cámaras Specim para el control de calidad no invasivo de obleas completas en la fabricación de semiconductores

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DIVE Imaging Systems se ha asociado con Specim para redefinir la inspección de obleas mediante imágenes hiperespectrales avanzadas. En un sector en el que los defectos superficiales, las irregularidades de la película delgada y las desviaciones de las capas pueden suponer costosos fallos del producto, la solución de DIVE supone un cambio de paradigma: inspección no destructiva de toda la oblea en lugar de comprobaciones basadas en muestreos.

Al integrar las cámaras hiperespectrales FX10 y FX17 de Specim en su sistema "Hyperspectral Vision" -que combina el hardware VEpioneer® con el software de análisis VEsolve®-, DIVE permite inspeccionar cada milímetro cuadrado de una oblea de producción en tan sólo 30 segundos (para una oblea de 300 mm).

El sistema captura imágenes espaciales de alta resolución y datos espectrales detallados, lo que permite evaluar el grosor de las películas finas, la uniformidad de la composición, la contaminación superficial, la porosidad de las capas y otros parámetros de calidad críticos que las imágenes convencionales no pueden detectar con fiabilidad.
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Las principales ventajas son:

- cobertura de inspección del 100 %: elimina la dependencia de obleas de muestra y reduce drásticamente el riesgo de defectos no detectados.
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- Análisis no destructivo: permite la inspección de obleas de producción sin dañar ni interrumpir los procesos posteriores.
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- Rendimiento rápido: permite escanear obleas completas en segundos, integrándose perfectamente en líneas de fabricación de gran volumen.
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- Profundo conocimiento de los materiales: combinación de imágenes y espectroscopia para descubrir parámetros de calidad que, de otro modo, permanecerían invisibles, lo que permite realizar análisis predictivos para mejorar el rendimiento posterior.
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- Ahorro de costes y recursos: reducción de la dependencia de obleas de prueba dedicadas, reducción de las tasas de desechos y mejora de la utilización de las herramientas de producción.
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La adopción de las cámaras de Specim por parte de DIVE se debió a su tamaño compacto, conectividad GigE y diseño industrial robusto, que permiten una integración sin problemas en entornos de producción.
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Junto con la experiencia en sistemas de visión artificial de DIVE, esta capacidad hiperespectral establece un nuevo estándar para el control de calidad en la fabricación de semiconductores: inspección fiable, exhaustiva y eficiente que apoya el avance hacia una producción sin defectos.