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¿Cuál es la diferencia entre la soldadura por reflujo y la soldadura por ola?

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Diferencia entre la soldadura por reflujo y la soldadura por ola

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¿Qué es la soldadura por reflujo?

La soldadura por reflujo se refiere a la interconexión eléctrica de las patillas o terminales de soldadura de los componentes electrónicos premontados en las almohadillas con las almohadillas de la placa de circuito impreso mediante el calentamiento y la fusión de la soldadura precubierta en las almohadillas, a fin de lograr la interconexión eléctrica de los componentes electrónicos. El objetivo de la soldadura de componentes en la placa de circuito impreso. La soldadura por reflujo se basa en la acción del flujo de aire caliente sobre las juntas de soldadura. El fundente coloidal reacciona físicamente bajo un determinado flujo de aire a alta temperatura para lograr la soldadura SMD; por eso se denomina "soldadura por reflujo", ya que el gas circula en la máquina de soldadura para generar alta temperatura y lograr la soldadura. La soldadura por reflujo se divide generalmente en zona de precalentamiento, zona de calentamiento y zona de enfriamiento.

¿Qué es la soldadura por ola?

La soldadura fundida (aleación de plomo y estaño) se pulveriza en la onda de soldadura requerida por el diseño a través de una bomba eléctrica o una bomba electromagnética, de modo que la placa impresa preinstalada con componentes pasa a través de la onda de material para realizar la soldadura del terminal o plomo del componente. La soldadura de la conexión mecánica y eléctrica entre los pies y las almohadillas de la placa impresa. La máquina de ola se compone principalmente de una cinta transportadora, un área de adición de fundente, un área de precalentamiento y un horno de soldadura de ola. Su material principal son las tiras de soldadura.

Diferencia entre la soldadura por reflujo y la soldadura por ola

1. La soldadura por ola es cuando la soldadura fundida forma una ola de soldadura para soldar componentes; el reflujo es cuando el aire caliente a alta temperatura forma la soldadura fundida de reflujo para soldar componentes.

2. Procesos diferentes: La soldadura en ola requiere pulverizar primero el fundente y, a continuación, pasar por el precalentamiento, la soldadura, la zona de enfriamiento y la soldadura por reflujo. Ya hay soldadura antes de introducir la placa de circuito impreso en el horno. Tras la soldadura, el tono de estaño revestido se acaba de fundir para soldar. Soldadura por ola Cuando la placa de circuito impreso se introduce en el horno, no hay soldadura. La ola de soldadura generada por la soldadora esparce la soldadura en las almohadillas que deben soldarse para completar la soldadura.

3. La soldadura por reflujo es adecuada para componentes electrónicos de chip, y la soldadura por ola es adecuada para componentes electrónicos de patilla.