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¿Qué es el envasado cerámico? Guía de protección hermética para semiconductores.

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Envases cerámicos

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El envasado cerámico es la "carcasa" para sellar y proteger chips semiconductores, MEMS u otros componentes electrónicos. Protege eficazmente los envases de circuitos integrados (CI), sensores y otros dispositivos electrónicos de influencias ambientales externas como la humedad, el polvo y las fluctuaciones de temperatura. A medida que la tecnología de semiconductores avanza hacia una mayor potencia, menor tamaño y mayor frecuencia.

Un encapsulado cerámico se compone de un sustrato cerámico multicapa, pasta metálica y una tapa metálica, que se fabrica mediante el proceso High-Temperature Co-Fired Ceramic (HTCC). La principal ventaja de este método es que aprovecha las propiedades físicas superiores inherentes a los materiales cerámicos. Los materiales cerámicos son alúmina (Al2O3) o nitruro de aluminio (AlN), poseen una excelente conductividad térmica, un elevado aislamiento eléctrico y una resistencia mecánica superior.

Nuestros encapsulados cerámicos herméticos ofrecen un alto rendimiento constante con índices de fuga inferiores a 5×10-⁸ atm-cc/s. Y la construcción por soldadura fuerte proporciona una excelente fiabilidad mecánica para su uso en diseños de envases microelectrónicos que cumplen las normas de rendimiento.