Introducción de la tecnología de sustratos AMB

AMB (Active Metal Brazing) es un método de sellado de cerámica y metales desarrollado a partir de la tecnología DBC.

En comparación con los sustratos DBC tradicionales, los sustratos cerámicos preparados mediante el proceso AMB no sólo tienen una mayor conductividad térmica y una mejor unión de la capa de cobre, sino que también presentan ventajas como una menor resistencia térmica y una mayor fiabilidad. Además, como su proceso de elaboración puede completarse en un solo calentamiento, es fácil de manejar, tiene un ciclo de tiempo corto, un buen rendimiento de sellado y una amplia gama de aplicaciones para la cerámica, por lo que este proceso se ha desarrollado rápidamente en el país y en el extranjero y se ha convertido en un método de uso común en los dispositivos electrónicos.