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La nueva línea CAB de SECO/WARWICK apoya la producción para centros de datos y transporte ferroviario en China

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El Grupo SECO/WARWICK suministrará una línea continua de soldadura en atmósfera controlada (CAB) a un fabricante chino especializado en soluciones térmicas.

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Se trata del primer proyecto realizado para este socio. El equipo se utilizará para soldar diversos componentes, desde placas de refrigeración para centros de datos hasta piezas para el transporte ferroviario.
La soldadura fuerte de aluminio en atmósfera controlada (CAB) es la tecnología preferida para fabricar intercambiadores de calor de aluminio en la industria del automóvil. Pero no sólo eso.

La línea CAB encargada, con una anchura de banda de 1.000 mm (39,2 pulgadas), constará de varios componentes clave. La línea CAB (Controlled Atmosphere Brazing) con una banda de 1000 mm incluye un Horno de Secado para eliminar la humedad y preparar las piezas, un Horno de Soldadura por Radiación que realiza la soldadura en atmósfera controlada, una Cámara de Limpieza diseñada para eliminar los residuos del proceso y estabilizar las condiciones internas, una Cámara de Enfriamiento con camisa de aire y una Cámara de Enfriamiento Final que enfría los componentes a una temperatura segura para su posterior procesamiento o transporte. Todo el sistema se complementa con un sistema integrado de control y gestión del proceso. El sistema estará equipado con un sistema de control específico.

"Lo que hace que este proyecto sea único es la capacidad de soldar dos grupos de productos distintos: 3D-VC (cámaras de vapor 3D) y placas frías en una sola línea. Gracias a un rendimiento calculado con precisión y a un sistema de refrigeración especialmente adaptado, la línea garantiza una uniformidad de temperatura y una repetibilidad del proceso excepcionales, lo que resulta crucial para la alta calidad de los componentes utilizados en las tecnologías modernas", afirma Piotr Skarbiński, Vicepresidente del Segmento de Productos de Aluminio y CAB de SECO/WARWICK.

La Cámara de Vapor 3D es un disipador de calor tridimensional basado en el fenómeno de cambio de fase líquida. Este componente se utiliza, por ejemplo, para refrigerar procesadores en centros de datos. Las placas frías, por su parte, son eficientes intercambiadores de calor que disipan el calor de los componentes electrónicos utilizando refrigerante que fluye a través de una placa metálica especialmente diseñada. Se utilizan principalmente para refrigerar las baterías de tracción de los vehículos eléctricos (VE).
Una solución al servicio del sector informático

El socio chino es una empresa tecnológica innovadora especializada en soluciones de gestión del calor. Entre las principales áreas de actividad de la empresa se encuentran las plataformas de control de temperatura para pruebas de motores de aviones, los sistemas de investigación para electrónica de potencia y el diseño y fabricación de sistemas de refrigeración. La empresa ofrece soluciones a diversos sectores, como la aviación, la energía fotovoltaica, la movilidad eléctrica, los centros de datos y el transporte ferroviario.

"La electrónica moderna -AI, VE, servidores, Industria 4.0- genera inmensas cantidades de calor en superficies muy pequeñas. 3D-VC y las placas frías son tecnologías que disipan eficazmente este calor, garantizando la fiabilidad y la eficiencia del sistema. Este pedido confirma que SECO/WARWICK ofrece soluciones adaptadas con precisión a sectores en rápido desarrollo. Utilizamos un diseño estándar probado que, en este proyecto, se adaptó a aplicaciones industriales muy específicas y exigentes. Nuestra experiencia y la calidad de nuestra tecnología nos hacen merecedores de la confianza de nuevos clientes, incluso en sectores altamente competitivos y avanzados como la refrigeración de sistemas informáticos y las tecnologías ferroviarias", añadió Liu Yedong, Director General de SECO/WARWICK China.

El desarrollo dinámico de las tecnologías en la nube, la inteligencia artificial y el procesamiento de datos en tiempo real está impulsando la demanda de sistemas de refrigeración de alto rendimiento. En consecuencia, también está aumentando la necesidad de equipos avanzados para la soldadura fuerte de componentes de aluminio, como las placas de refrigeración. Esto se traduce en una creciente demanda de líneas de soldadura fuerte de aluminio SECO/WARWICK CAB.